2022年09月19日，元禾璞華已投企業——煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱：德邦科技）成功在上交所科創板掛牌上市，股票簡稱：德邦科技，股票代碼：688035。

此次發行上市，德邦科技的募集資金將主要用于“高端電子專用材料生產項目”、“年產35噸半導體電子封裝材料建設項目”、“新建研發中心建設項目”以及補充流動資金。元禾璞華團隊從2021年3月開始投資德邦科技，項目團隊認為，德邦科技一直以來在半導體和新能源材料等領域有著持續的研發投入，在產品和市場端均取得了不錯的進展。隨著近年來半導體、新能源等行業的蓬勃發展，德邦科技也進入到新的發展階段。

德邦科技是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。

公司產品屬于電子材料行業，下游應用于集成電路封裝、智能終端封裝和動力電池、光伏電池等領域。公司及子公司先后承擔了多項國家級、省部級重大科研項目。

公司堅持自主可控、高效布局業務策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰略新興產業核心和“卡脖子”環節關鍵材料的技術開發和產業化，并與行業領先客戶建立長期合作關系，以滿足下游應用領域前沿需求并提供創新性解決方案。

近年來，通過不斷創新，整體半導體/泛電子/新能源/工業等產品線產品均為行業內領先水平：各產品線均獲得頭部客戶認證，可以為客戶提供定制化的產品，性能直接對標國際龍頭供應商。

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