2022年09月26日，元禾璞華已投企業，深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡稱：天德鈺）成功在上交所科創板掛牌上市，股票簡稱：天德鈺，股票代碼：688252。

此次發行上市，天德鈺的募集資金將主要用于“移動智能終端整合型芯片產業化升級項目”、“研發及實驗中心建設項目”。

元禾璞華于2020年參與投資天德鈺，已陪伴企業成長兩年多的時間。天德鈺自成立以來就專注于移動智能終端領域的整合型單芯片的研發，具有長期的研發經驗和雄厚的技術積累。目前天德鈺及子公司合計共擁有專利38項，其中發明專利36項，實用新型專利2項，集成電路布圖設計69項，其強大的科研實力可見一斑。相信此次上市后，天德鈺將進一步提升公司的綜合競爭實力，助力公司成長踏上一個全新的臺階。

天德鈺創建于2010年，公司緊密圍繞移動智能終端領域單芯片進行產品布局，產品線包括智能移動終端顯示驅動芯片(DDIC)、攝像頭音圈馬達驅動芯片(VCMDriver IC)、快充協議芯片(QC/PDIC)和電子標簽驅動芯片(ESLDriver IC)，分別覆蓋移動智能終端顯示、攝像、充電、物聯等領域，產品線豐富。

公司憑借穩定的產品質量、優異的客戶服務能力，積累了良好的國內外終端客戶資源。目前，公司產品應用領域覆蓋移動手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等領域，公司產品種類豐富，可以滿足上述應用領域的多樣化需求。

公司注重與下游模組廠、面板廠、系統廠及終端客戶的合作及服務，已與 BOE、群創光電、華星光電、合力泰、國顯科技、星源電子、華勤通訊、聞泰科技、龍旗通訊等知名下游企業建立了穩定的合作關系，產品廣泛應用于華為、小米、三星、VIVO、傳音、中興等手機品牌；亞馬遜、谷歌、百度等平板/智能音箱客戶；360、小天才等智能穿戴客戶。

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